ley de moore al extremo cpu GENERACION 2008

LAS NOTICIAS DESTACADAS EN 2007 FUERON QUE INTEL PASÓ DE LOS PROCESADORES DE DOBLE NUCLEO A LOS 4 NUCLEOS , Y QUE AMD ADOPTO EL PROCESO DE 65nm. AHORA VEREMOS QUE LES ESPERA A AMBOS FABRICANTES

En 1965 gORDON mOORE Predijo algo audaz: el nucleo de transistores a reemplazarse en un circuito integrado se duplicará aproximadamente cada 2 años...

La industria cumplió muy de cerca esta máxima, conocida por siempre como la ley de moore. Pero or vez primera en 43 años, parece que los investigadores podran violar la ley( a final de cuentas eso se formularon), y eso es buena noticia .

La nuevas tecnicas de fabricación permiten realizar trucos que MOORE amás habria mconcebido e 1965.., y la teoria propuesta originalmente , cuando los transistores de un chip se contaban por miles, por fin necesita actualizarse que los chip rondan los miles de millones. Esta tecnica novedosa permiten a los diseñadores colocar 30 millones de transistores, rapidamente fue superado en 2007 por los chip multinúcleos que incorporan cerca de 800 millones de trasistores . Y en los proximos cinco años, los avances de la litografia y la ingenieria a nivel atómico presagian mayores capacidades en el poder de computo ¿A donde llegaremos ?

DESKTOP CHIPSETS
El año del procesador de doble nucleo fue 2007 y 2008 lo sera de la transicion al proceso de fabricacion de 45 nm para INTEL.. y la tranmsicion a los procesadores de tres y de cuatro nucleo en chips mas chicos, aunque aún mejoran el rendimiento , tanto el que perciben como el que mide.

Entonces ¿que es lo bueno de un nuevo proceso de fabricación , y por que 45nm son mejores que el redimensionamiento tan anunciado de 65nm. en 2005? El novedoso PROCESO de 45nm es el sigte. paso evolutivo en la fbricacion del CMOS (Complementary metal Oxide Semiconductor). Este no solo permitirá a los fabricantes poner los circuitos más apretados, lo que hará posibles más transistores por CPU, tambien ,permitira más chips producidos por WAFER (tambien llamadas obleas ) de silicio. lo que generara mayores rendimientos por cada WAFER estandar de 25-300 nm y e abaratamiento de los chips. De hecho en los ultimos trinta años el costo de fabricar un millón de chips ha caido , de poco más de 106 mil dolares a menos de cinco centavos , y los ,precios bajarán más en adelante

Pongamos el rendimiento en perspectiva. El Procesador Pentium original lanzado en 1993, usaba el proceso de 800 nm(0.8 7/8m) Eso es una reduccion de casi 18 veces en 14 años. Los fisicos proponen que los siguientes pasos son lo 32 nm(en 008 o bien 2009), 22nm(2011-2012) y 16 nm (2014-2018). Entonces los fabricantes tendrán líos : e esa escala el espacio entre los componentes se mide en atomos. Las compuertas lógicas y otros circuitos internos sólo tienen un átomo de ancho, ello conduciría a problemas graves que se discutirian mas adelante .

Otro beneficio de los CPU de la siguiente generacion es que pueden apgar fracciones individuales que no esten en uso.¿No utilizas los 4 nucleos en ese instante? Apagas los nucleos C Y D para ahorrar energía. es,to hará que la computadora se caliente menos y una PC mas fria es mas silenciosa .Es como cerrar las ventanas en ua recamara que no se usa. se emplea menos energia en ese cuarto, asi que los ,otros se enfrian de modo eficiente . Los nuevos procesadores suponen que los fabricantes de PC produciran maquinas mas chicas e innovadoras en el futuro
. Imaginate una PC mas chica que una macmini apaz de aventajar a otra computadora de ,doble nucleo overclokeada de principio de 2008. Sucederá e un plazo de 3 o cinco años.

resumenes...

INTEL ASUN SIGUE A LA CABEZA
hace poco INTEL hizo valer su dominio
en la industria de las CPU con el exitoso core 2 Duo (de nombre Conroe/Allendale), Core 2 Quad( el Kentsfield basado en el conroe) y los procesadores Core 2 Extreme overclokeado.

continuara..

ARTURO LUGO

Las mejores tecnologías del año 2007

ALMACENAMIENTO
DROBO
Es un robot de datos, como lo sugiere el nombre.Formatea de manera automática y reagrupa la información en los discos duros que pones en su carcasa de 4 bahias. Los Sistemas Raid Tradicionales usan un espacio reservado(ya sea en un drive duplicado ()RAID1)o en una porcion de espacio e todos los drives identicos (Raid5). El Drobo elimina todo eso al copiar de manera dinamica los datos duplicados a todos los drives que pogas en la carcasa, al usar una forma de virtualización de almacenamiento Dentro de la carcasa hay un CPU marvell Orion de ARM9 de 400 mhz, un sistema operativo incrustado , e incluso 128 mb de memoria DDR2 incluida, para mejorarla a diferencia de las soluciones RAID los Drives qu usa el DROBO no tienen que ser identicos.
INTERFAZ DEL USUARIO
MICROSOF SURFACE
La idea de emplear tecnologia de computo basada en los gestos o el contacto múltiple no es nueva. Jeff Hahn , Investigador consultor de la Universidad de Nueva York, La exibió el año pasado en una presentación que formó la base de su nueva compañía PERCEPTIVE PIXEL. y gesture tek HA EXPLOTADO EL MAPO MULTITÁCTIL por cerca de dos décadas mucha gente se ha parado sobre los anuncios interactivos de la compañia, proyectados en los pisos de las exposiciones comerciales y en los aeropuerto. Microsof se ha dado cuenta que la Surface en realidad expande los limites de la interaccion HOMBRE-MAQUINA, ejemplo de ellos es el modo como las lineas entre lo fisico y o virtyal desaparecen cuando la Syrface extrae de una camara paramanipularla con los dedos. aaparecerá en centmros comerciales en el transcurso del año.
COMPONENTE
nVIDIA TESLA...
de seguro conoces los GPU, pero ¿has oido hablar de los GPGPU?, eL CONCEPTO ES SIMPLE: USA LA GRAN ARQUITECTURA PARALELA DEL PROCESADOR DE GRAFICO PARA LAS TAREAS DE COMPUTO DE USO GENERAL.Debido a ese paralelismo, los calculos ordinarios se hacen mucho mas rápido.
Par crear el Tesla, su poderosa nueva apuesta en este mercado, nVIDIA ha reunido varios GPU .(si conectores de video) en una tarjeta o caja al lado del escritorio que ofrece niveles como de supercomputadora de operaciones en forma de punto flotante. El GPU de uso general(GPGPU, en ingles) se emplea como coprocesador de alto rendimiento para crear modelos climaticos, explorar yacimientos de gas y petroleo , a si como otras aplicaciones; esto por que es mucho mas barato que una supercomputadora. El Tesla incluso viene con un compilador C y herramientas propias.
TRANSMISION INHALAMBRICA
AMINON WHID
Las Tecnologías UWB(Ultra-wideband), tambien conocida como wireless USB, HA APARECIDO EN EL MERCADO COMO PALTAFORMAS DE CONEXIÓN INHALAMBRICA para periféricos de computadoras como cámaras, teclado y similares. Pero el invierno pasado una compañia Israeli llamada amimo introsujo su wireless High Definition Interface como estandar alternativo capaz de transmitir información en video de calidad 1080p. hasta los 30 m a traves de los muros . A diferencia de los competidores, amimon usa la misma banda ancha sin licencia de 5ghz que el IEE 802.11a, pero el protocolo es totalmente distinto , Y la supuesta transferencia de hasta 3 Gbps debería bastar para la tarea de ver buen video.
y por ultimo y el ultimo mas prometedor
IMPRESION
MEMJET
Lo que puede hacer Memjet, tecnología desarrollada durante diez años por Silverbrook Research: imprime páginas de tamaño carta a 60 ppm; es decir , una pagina por segundo. Memjet RECIBE SU NOMBRE DE LA TECNOLOGÍA MEMS(sISTEMA DE MICROELECTROMECÁNICO) que hay en los orificios por donde se expulsa la tinta (que aparece en la parte superior).Pero las cabezas impresoras son la innovacion mas ,importante , pues se extiende en una pagina de modo que imprimen a todo lo ancho a la vez .
Consite en un arreglo de segmentos de microchips... individuales, con 6400 orificios en cada chip de 20 mm de largo . El segundo elemnto es un chips que , en el caso del modelo tamaño carta, maneja 70400 orificios y calcula el disparo de 900 millones de gotas de tinta por segundo.
¿ALGUIEN PIDIO VELOCIDAD?

ADJUNTARE LAS FOTOS CORRESPONDIENTES A CADA TECNOLOGIAS...
HAY MAS MUY PRONTO.

ARTURO LUGO