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El otro día pase una imagen con sus especificaciones del nuevo valor que lanzó intel, hoy veremos un poco mas; incluso les consegui el capitulo donde se habla detalladamente de este HARD, que da que hablar con respecto a su par i7-975, que tambien sigue siendo un procesador excelente por donde lo mires..
segui leyendo.....
Se filtran datos sobre los nuevos procesadores Intel Core i9 de 6 núcleos.
La cosa va hoy de procesadores, y es que aparte de recibir datos sobre los nuevos Intel Core i3, aparace información sobre los nuevos procesadores Intel Core i9,
Dejando la plataforma Nehalem y situándose en la plataforma Westmere, los nuevos Intel Core i9 llegarán en procesos de 32 nanómetros con 6 núcleos y 12 hilos de procesos.
A diferencia de los Intel Core i7, los nuevos Core i9 serán los primeros procesadores en integrar la nueva plataforma Westmere y serán compatibles con el zócalo LGA 1366 y el chipset x58 utilizados por los actuales Core i7.
Llos nuevos Intel Core i9 aumentarán en un 50% la caché y la frecuencia de trabajo, y como están creados bajo los 32 nanómetros, su consumo será muy reducido, aparte de que se calentarán muchísimo menos que los procesadores actuales que montados sobre 45 nanómetros.
Aunque los nuevos procesadores se sitúen en la gama alta de compañía y el precio de los Intel Core i9 se eleve algo más de lo que algunos querríamos, han sido construidos para el sector de consumo pero sin la posibilidad de integrar gráficos.
LEAN ESTE MATERIAL DE CON SU ESPECIFICACION TOTAL...!!!
fuente:
* configurarequipos.com
* pcmagazine:zinio.com(cosecha personal-mes de julio 2010) solo para mis seguidores..!!!
Hemos oído hablar muchas veces sobre los procesadores ARM, especialmente en el universo de las tablets y los teléfonos móviles donde se necesita un buen equilibrio entre poder de procesamiento y consumo de energía. En lo que se refiere a Microsoft, sólo las versiones compactas de Windows han favorecido a esta arquitectura, mientras que las ediciones mayores se han mantenido bajo la esfera de influencia del x86. Sin embargo, en Redmond han decidido licenciar tecnología ARM, algo que les permite no sólo crear sus propios chips, sino tener acceso a la arquitectura misma. Esto ha abierto un amplio abanico de posibilidades, desde una tablet de Microsoft con procesador ARM hasta la conversión de Windows 7 para utilizarlo en este tipo de chips.
Actualmente, más del 90 por ciento de los procesadores presentes en teléfonos móviles están basados en arquitectura ARM. Por supuesto, su utilización va mucho más allá de las telecomunicaciones, y es posible encontrarlos en dispositivos como calculadoras, reproductores de música, e incluso discos duros. A través de las licencias, grandes empresas el universo informático han podido acceder a esta tecnología. Encontramos ejemplos como Marvell y Qualcomm, Samsung, LG, Broadcom, y gigantes como Apple (el A4 en el iPhone) y Nvidia (con su Tegra). Ahora, a esta legión se suma nada menos que Microsoft. Si bien los dispositivos de Microsoft no utilizan actualmente esta tecnología (salvo el desaparecido KIN), esto ha generado varias teorías sobre cómo podrían llegar a aplicar esta nueva licencia en Redmond.
Se pueden encontrar múltiples chips basados en la arquitectura ARM, incluyendo al A4 que Apple utilizó para el iPhone 4
El anuncio oficial fue corto y relativamente poco sustancioso, pero no es común que un gigante como Microsoft y alguien de casi absoluta presencia en el mercado móvil como ARM firmen esta clase de acuerdos. La primera teoría que ha comenzado a flotar en la red es que Microsoft decida hacer su propia tablet. La posibilidad de que Hewlett-Packard haga un dispositivo propio basado en el recientemente adquirido WebOS es muy grande, por lo que en Redmond optarían por darle forma ellos mismos. También se habló de una nueva edición de la Xbox utilizando chips ARM. Los problemas iniciales de diseño en la Xbox 360 y los clásicos inconvenientes generados por la acumulación de calor dentro de la consola estarían entre las razones para el cambio de plataforma.
Otra teoría indica un salto hacia ARM en la próxima generación de la box
Sin embargo, en este momento lo más importante para Microsoft sigue siendo Windows 7. Desarrollar una versión de su sistema insignia para chips ARM representaría un enorme paso a la hora de llevar los productos Microsoft hacia la arquitectura ARM. Incluso un teórico "Windows 7 ARM" podría volverse un sistema operativo opcional para otros dispositivos, expandiendo su influencia. Ya que Microsoft actualmente recurre a hardware de otros para fabricar sus dispositivos y periféricos, la posibilidad de que algo surja de Redmond con un chip ARM en su interior no parece muy firme, pero hay que tener en cuenta que Microsoft es la única empresa dedicada al software que ha obtenido esta clase de licencia de arquitectura. Las otras tres empresas, Qualcomm, Marvell e Infineon, se dedican al aspecto del hardware. Esto sin dudas defiende la postura de una tablet propia.
Los laboratorios de la compañía acaban de crear la primera conexión fotónica de silicio de punta a punta con láseres integrados, en otras palabras, encontraron la manera de reemplazar por rayos de luz a los circuitos de las computadoras (con video y todo).
Así queridos fierreros, Intel anunció un importante avance en la utilización de rayos de luz para sustituir el uso de electrones en el transporte de datos entre computadoras y alrededor de ellas. El gigante de los procesadores desarrolló un prototipo de investigación que representa la primera conexión de datos óptica del mundo basada en silicio con láseres integrados.
El enlace puede mover datos a través de largas distancias y es más rápido que la tecnología de cobre de hoy. Se pueden transmitir hasta 50 gigabytes de datos por segundo, lo equivalente a una película entera en HD.
Hoy, los componentes de las computadoras se conectan entre sí mediante cables de cobre o trazados en placas de circuitos. Debido a la interferencia electromagnética que se produce en consecuencia del uso de metales como el cobre para transmitir datos, estos trazados tienen una longitud máxima limitada. Esto condiciona a su vez el diseño de las computadoras y obliga a que los procesadores, la memoria y otros componentes se ubiquen a algunos centímetros uno del otro.
El logro de hoy en el terreno de la investigación, es otro paso adelante hacia la sustitución de estas conexiones por fibras ópticas extremadamente finas y ligeras, que pueden transferir muchos más datos a través de distancias mayores, cambiando radicalmente la forma en la que se diseñarán las computadoras del futuro y el datacenter del mañana.
Las futuras supercomputadoras, por ejemplo, podrán ver cómo los componentes se esparcen por un edificio o incluso un campus entero, comunicándose entre sí a alta velocidad, en lugar de estar limitados por cables de cobre pesados, de capacidad y alcance limitados.
Justin Rattner, CTO de Intel y director de Intel Labs, mostró el Silicon Photonics Link (Enlace Fotónico de Silicio) en la Integrated Photonics Research Conference, en Monterey, California. El enlace de 50 Gbps se asemeja a un “vehículo prototipo” que les permite a los investigadores de Intel poner a prueba nuevas ideas y continuar la búsqueda de la compañía por desarrollar tecnologías que transmitan datos mediante rayos de luz con un bajo costo y silicio fácil de fabricar, en lugar de cables de cobre.
Si bien existen algunas aplicaciones, como las telecomunicaciones, que ya utilizan láseres para transmitir información, las tecnologías actuales son demasiado caras y se utilizan al por mayor, lo que impide su aplicación a PCs. “Este logro, el primer enlace fotónico de silicio a 50 Gbps con láseres de silicio híbridos integrados del mundo, marca un logro significativo en nuestra visión a largo plazo de la fotónica de “siliciación” y trae un elevado ancho de banda, así como comunicaciones ópticas de bajo costo a los futuros PCs y servidores”, dijo el Sr. Rattner.
El prototipo de 50 Gbps Silicon Photonics Link es el resultado de una agenda de investigación que incluye un programa específico de varios años sobre fotónica de silicio, con numerosas “primicias mundiales”. Se compone de un transmisor de silicio y un chip receptor; cada uno de ellos integra todos los componentes básicos necesarios de los anteriores avances de Intel, incluyendo el primer Hybrid Silicon Laser (láser de silicio híbrido) desarrollado conjuntamente con la Universidad de California en Santa Bárbara en 2006, así como moduladores ópticos de alta velocidad y fotodetectores, anunciados en 2007.
El chip transmisor se compone de cuatro láseres de ese tipo. Cada uno de esos haces de luz viaja en un modulador óptico que codifica los datos hacia ellos a 12,5 Gbps. Luego los cuatro haces se combinan y salen a una única fibra óptica, a una tasa de datos total de 50 Gbps. En el otro extremo del enlace, el chip receptor separa los cuatro haces ópticos y los dirige a los fotodetectores, que convierten los datos de nuevo en señales eléctricas. Ambos chips se montan utilizando técnicas de bajo costo de fabricación, familiares para la industria del PC.
Los investigadores de Intel ya están trabajando para aumentar la tasa de datos, al escalar la velocidad del modulador al tiempo que aumentan el número de láseres por chip, abriendo un camino hacia futuros enlaces ópticos de Terabit/s. Esas tasas serían lo suficientemente rápidas como para transferir una copia de todo el contenido de un laptop típico en apenas un segundo.
Cuando salgan del asombro, queridos lectores ¿Qué pueden decirnos de este avance?
Ya como INTEL NOS TIENE ACOSTUMBRADO y esto no es raro en esta compañia la idea de reemplazar los cotidianos enlaces de cobre que utilizamos hoy no es nueva. Por un lado tenemos los grandes avances en la tecnología inalámbrica, pero en lo que se refiere a conexiones de alta velocidad, se necesita a algo como la luz para cubrir la demanda. Intel ha dado los primeros pasos en ofrecer una solución comercial a través de su futuro Light Peak. Sin embargo, su último desarrollo permitirá crear enlaces fotónicos50 gigabits por segundo, y un máximo teórico que podría exceder nada menos que al terabit por segundo de transferencia. basados en silicio con una velocidad mínima de
Los cables de cobre continúan siendo una gran necesidad en el mundo de los ordenadores. Es cierto que las soluciones inalámbricas son cada vez más amplias, pero en la mayoría de los casos sigue siendo más viable y efectivo utilizar un clásico enlace basado en cobre para transferir información. Algunos de los cables más comunes incluso han demostrado una capacidad de expansión notable, con otros usos proyectados. Pero aún así, el cobre tiene sus límites, y en una época en donde los paquetes de datos son cada vez más grandes, cualquier demora o cuello de botella presente es el enemigo a vencer para los fabricantes. Intel se ha puesto en campaña para buscar una solución que permita acelerar de forma considerable las velocidades de transferencia entre dispositivos, y la primera respuesta a ese desafío es Light Peak, una tecnología basada en fibra óptica que ofrecerá conexiones con un mínimo de diez gigabits por segundo, y un máximo estimado de cien gigabits.
Sin embargo, la nueva creación de Intel ofrecerá una transferencia mínima de 50 gigabits por segundo. ¿Cómo logran esto? Combinando lo más reciente en tecnología láser con moduladores especiales que convierten datos en pulsos de luz, y un multiplexor que combina todos esos pulsos en una señal unica, transmitido a través de un solo enlace de fibra óptica. Al otro lado, un demultiplexor separa la señal, mientras que un grupo de fotodetectores analiza cada longitud de onda y la regresa a su estado original para recibir los datos. La versión actual utiliza cuatro láser híbridos de silicio con diferentes longitudes de onda, cada uno con una capacidad de 12.5 gigabits por segundo. Combinados, alcanzan los mencionados 50 gigabits por segundo. Lo mejor de todo de estos enlaces fotónicos son su capacidad de expansión. De acuerdo a la teoría, sería posible elevar la cantidad de canales a 25, con una velocidad de 40 gigabits por segundo. De esta forma, sería posible alcanzar una velocidad de un terabit por segundo.
La tecnología estaría disponible aproximadamente en 2015
Intel espera que los enlaces fotónicos estén completamente disponibles hacia el año 2015, mientras que los objetivos actuales se concentran en refinar la tecnología para llevarla a un nivel de producción en masa y costos más accesibles. A pesar de sus aparentes similitudes con Light Peak, queda en claro que se trata de dos tecnologías diferentes. De acuerdo a directivos de Intel, llevar a Light Peak a los niveles de un enlace fotónico dispararía los costos severamente, y se calcula que recién en la tercera generación de Light Peak podría llegar a implementarse algo como esto. En otras palabras, deberá pasar algún tiempo para que los enlaces fotónicos lleguen a nuestros sistemas, tiempo que podremos aprovechar utilizando las capacidades de Light Peak, siempre y cuando sea adoptado por el mundo informático.
Si bien la tecnología que conocemos es relativamente fiable y nos ha llevado muy lejos, eso no quiere decir que las cosas deban quedarse estancadas. Tal y como Hewlett-Packard lo demostró hace poco con el memristor, la Universidad Rice ha demostrado una nueva forma de procesador que se diferencia bastante de los chips tradicionales. Este tipo de procesamiento puede hacer que un chip sea hasta treinta veces más eficiente que los procesadores convencionales.
Estos beneficios se logran no cambiando la forma en que se hace un procesador, sino cambiando la forma en que su lógica trabaja. Actualmente, los procesadores utilizan el sistema de "Tiempo de dato lógico", más conocido como "Booleano". En resumen, todo procesador busca una respuesta exacta a través de sentencias como "verdadero" o "falso". El problema es que este tipo de lógica se vuelve redundante e innecesaria en una gran cantidad de situaciones, por lo que un procesador termina consumiendo más energía de la que necesitaba para realizar la tarea, además de demorar más tiempo del que debió haberle tomado.
Con la lógica probabilística, un procesador puede ahorrar tiempo y energía buscando la mejor respuesta probable. Esto hace que el chip demande una entrada de energía significativamente menor a la de un chip convencional. Según la universidad, este ahorro de energía haría que un chip probabilístico requiriera treinta veces menos energía que un chip de diseño actual. Al mismo tiempo, esto se traduce en un número más elevado de capacidad de proceso, lo cual permitiría que uno de estos chips fuera siete veces más rápido de los que vemos hoy en día.
El nuevo procesador necesitaría treinta veces menos energía que los actuales
La Universidad Rice está desarrollando esta tecnología en conjunto con la Universidad Tecnológica Nanyang de Singapur. Si bien para algunos esta clase de chip no tendría la precisión que poseen los chips actuales, ya se están evaluando múltiples aplicaciones para ellos, que van desde teléfonos móviles y dispositivos portátiles hasta componentes más complejos como tarjetas de vídeo. Sin embargo, se estima que esta tecnología estaría lista para ser producida en masa dentro de aproximadamente cuatro años. Esperemos que así sea.
